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首頁進口晶振DSB221SLB溫補晶振,大真空晶振,金屬貼面晶振

DSB221SLB溫補晶振,大真空晶振,金屬貼面晶振

產品型號：62019916
頻率：9.6~40MHz
尺寸：2.5*2.0*0.8mm
產品介紹：DSB221SLB溫補晶振,大真空晶振,金屬貼面晶振2520mm系列SMD晶片目前采用了激光切割技術,按照最嚴格的切割機各項設備參數,嚴格挑選各類晶體切割,如：磨料、線切割線...

DSB221SLB溫補晶振,大真空晶振,金屬貼面晶振2520mm系列SMD晶片目前采用了激光切割技術,按照最嚴格的切割機各項設備參數,嚴格挑選各類晶體切割,如：磨料、線切割線、槽輪等,通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生產效率.

料號	DSB221SLB
頻率范圍	9.6~40MHz
負載電容	10kΩ//10pF
勵振ベ	/
周波數偏差	±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
直列抵抗	/	/	/	/	/
周波數溫度特性	±0.5×10-6 max. / −30~+85℃
	±0.5×10-6 max. / −40~+85℃（Option）
	/
保存溫度范圍	/
信頼性仕様	/
包裝	3000pcs./reel（φ180）

KDS晶振科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,也能達到國際環保、安全衛生標準. 2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低.

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