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0755-27876201
常見問(wèn)題
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- 產(chǎn)品型號(hào)：46423855
- 頻率：16MHZ~54MHZ
- 尺寸：2.5 × 2.0 × 1.0 mm
- 產(chǎn)品介紹：晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮...
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愛普生晶振,2520貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
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愛普生晶振,2520貼片晶振,FA-20HS晶振,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一
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| 項(xiàng)目 | 記 號(hào) | FA-20HS | 條 件 |
| 頻率 | f_nom | 12~54MHZ | |
| 電壓 | ppm | 10ppm 20ppm或指定 | |
| 頂點(diǎn)溫度 | Ti | +25±5°C | |
| 二級(jí)溫度系數(shù) | B | (−3.5±1.0)x10−8/°C2 | |
| 負(fù)載容量 | CL | 7.0pF/9.0pF/12.5pF | |
| 串聯(lián)電阻 | R1 | 65kÙ 最大值 | |
| 絕對(duì)最大激勵(lì)等級(jí) | DLmax. | 1μW | |
| 推薦激勵(lì)等級(jí) | DL | 0.1μW | |
| 并聯(lián)電容 | C0 | 0.8pF 典型值 | |
| 頻率老化程度 | f_age | ±3x10-6 | +25±3°C，第一年 |
| 工作溫度范圍 | T_use | -40°C～+85°C | |
| 保存溫度范圍 | T_stg | -55°C～+125°C | 單件保管一年 |
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“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,愛普生晶振集團(tuán)將建立可行的技術(shù)及經(jīng)濟(jì)性環(huán)境目標(biāo)，并確保其環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的質(zhì)量。
愛普生晶振集團(tuán)公司將關(guān)注所有環(huán)境適用的法律、法規(guī)和協(xié)議的遵守情況。另外為更有效的進(jìn)行環(huán)境保護(hù)，將建立自己的特有的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。
精工愛普生晶振集團(tuán)將在各領(lǐng)域內(nèi)的商務(wù)運(yùn)作中實(shí)施持續(xù)改進(jìn)，包括能源資源的保持，回收再利用以及減少?gòu)U棄物等。
EPSON晶振盡可能的采用無(wú)害的原材料和生產(chǎn)技術(shù)，避免有害物質(zhì)的產(chǎn)生，比如消耗臭氧層物質(zhì)、溫室氣體及其它污染物。集團(tuán)公司同時(shí)將致力于這些物質(zhì)的收集和回收，最小化有害原料的使用。
1、技術(shù)支持：全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無(wú)憂.2、客服咨詢:專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì),耐心為您解答任何疑問(wèn),讓您的消費(fèi)得到保障.
3、質(zhì)量保證,誠(chéng)信為本,上我司以“以科技為動(dòng)力,以質(zhì)量求生存,”為理念.
4、提升業(yè)績(jī),降低成本為您的產(chǎn)品量身訂制,免費(fèi)取樣,為您做到低成本,高效率.
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