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為了您的應(yīng)用選擇合適的晶振請(qǐng)仔細(xì)研究以下考慮因素
來(lái)源：http://m.jqhs.com.cn 作者：康比電子 2019年08月13
為了為您的應(yīng)用選擇合適的晶振,必須仔細(xì)研究以下考慮因素:
問(wèn)：為什么我的水晶有時(shí)能工作,但其他的不能?
除非晶振廠家知道這種常見(jiàn)的故障模式,并采取預(yù)防措施,否則這種常見(jiàn)問(wèn)題可以在設(shè)計(jì)階段早期解決.一些顧客稱這些晶體為"睡眠晶體".電路有時(shí)會(huì)啟動(dòng),有時(shí)不會(huì),除非用示波器探頭或手指觸摸.亞伯拉罕在我們的設(shè)計(jì)中預(yù)測(cè)了這個(gè)問(wèn)題過(guò)程失效模式效應(yīng)分析(DFMEA和PFMEA),主要有兩個(gè)根本原因:
a)空白清潔度.
b)驅(qū)動(dòng)級(jí)依賴性.
c)集成電路匹配.
•空白清潔度:我們?cè)谌ルx子水和99.99%異丙醇中使用特殊的空白晶片超聲波清潔程序,并采用調(diào)制空氣法,以保證最高質(zhì)量.
•驅(qū)動(dòng)器級(jí)別依賴性:在大多數(shù)生產(chǎn)批次中,我們?cè)趶?μW到500μW的五個(gè)最低級(jí)別上執(zhí)行100%DLD測(cè)試.DLD測(cè)試將確保ESR和頻率的變化在最大限度內(nèi),從而確保初始功率啟動(dòng).
Typical ? FDLD: ± 5ppm max.
Typical ? RDLD: 25% max.
•集成電路匹配:康比電子在早期設(shè)計(jì)階段為我們的客戶提供集成電路匹配過(guò)程.集成電路匹配過(guò)程將確定負(fù)載電容,反饋和串聯(lián)電阻,驅(qū)動(dòng)電平與負(fù)載上限,電壓裕量,諧振時(shí)開(kāi)環(huán)增益和溫度特性的最佳值.
問(wèn):如何指定提拉晶體?
答:在壓控振蕩器,鎖相環(huán)網(wǎng)絡(luò)中的許多應(yīng)用都需要一個(gè)具有拉特性的晶體.晶體的可拉性可以解釋如下:
當(dāng)晶體以并聯(lián)諧振工作時(shí),它在電路中看起來(lái)是電感性的.隨著電抗的變化,頻率也相應(yīng)地變化,從而改變晶體的可拉性.Fs和Fa之間的差異取決于SMD晶振的C0/C1比.
以下晶體參數(shù)指定了可拉性:
•運(yùn)動(dòng)電容C1,單位為fF.
•動(dòng)電感L1,單位為毫歐
•并聯(lián)諧振頻率的差異?f=FL2–FL1
•并聯(lián)電容與運(yùn)動(dòng)電容的比率C0/C1.比率越小,拉力越大.
晶體的可拉性可以設(shè)計(jì)成滿足客戶的要求.然而,拉動(dòng)功能隨封裝尺寸,電極尺寸,頻率,負(fù)載電容范圍和工作模式而變化.當(dāng)你需要拉晶時(shí),請(qǐng)聯(lián)系康比電子.
問(wèn):水晶包裝的趨勢(shì)和優(yōu)勢(shì)是什么？
a:
•最小化移動(dòng)通信應(yīng)用的尺寸和重量,如手機(jī).個(gè)人電腦集成電路.個(gè)人數(shù)字助理等.
•改進(jìn)密封技術(shù),從樹(shù)脂密封到接縫密封再到電子束密封.
•先進(jìn)的小型石英毛坯設(shè)計(jì),采用較小的陶瓷封裝,如5.0x3.2mm毫米.3.2x2.5mm毫米等.
•基頻提高到66MHz有助于簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì),與傳統(tǒng)的三泛音電路復(fù)雜性相比,效率更高.
電子束密封的特點(diǎn):
√緊穩(wěn)定性和緊公差(10ppm).
√通過(guò)真空封裝晶振實(shí)現(xiàn)低等效串聯(lián)電阻和高可靠性.
√抗沖擊和防潮.
√接縫密封法獲得高生產(chǎn)率.
√電子束精細(xì)加工的小型化.
LTCC包裝有助于減小尺寸和外部組件.
問(wèn)：為什么我的水晶有時(shí)能工作,但其他的不能?
除非晶振廠家知道這種常見(jiàn)的故障模式,并采取預(yù)防措施,否則這種常見(jiàn)問(wèn)題可以在設(shè)計(jì)階段早期解決.一些顧客稱這些晶體為"睡眠晶體".電路有時(shí)會(huì)啟動(dòng),有時(shí)不會(huì),除非用示波器探頭或手指觸摸.亞伯拉罕在我們的設(shè)計(jì)中預(yù)測(cè)了這個(gè)問(wèn)題過(guò)程失效模式效應(yīng)分析(DFMEA和PFMEA),主要有兩個(gè)根本原因:
a)空白清潔度.
b)驅(qū)動(dòng)級(jí)依賴性.
c)集成電路匹配.
•空白清潔度:我們?cè)谌ルx子水和99.99%異丙醇中使用特殊的空白晶片超聲波清潔程序,并采用調(diào)制空氣法,以保證最高質(zhì)量.
•驅(qū)動(dòng)器級(jí)別依賴性:在大多數(shù)生產(chǎn)批次中,我們?cè)趶?μW到500μW的五個(gè)最低級(jí)別上執(zhí)行100%DLD測(cè)試.DLD測(cè)試將確保ESR和頻率的變化在最大限度內(nèi),從而確保初始功率啟動(dòng).
Typical ? FDLD: ± 5ppm max.
Typical ? RDLD: 25% max.
•集成電路匹配:康比電子在早期設(shè)計(jì)階段為我們的客戶提供集成電路匹配過(guò)程.集成電路匹配過(guò)程將確定負(fù)載電容,反饋和串聯(lián)電阻,驅(qū)動(dòng)電平與負(fù)載上限,電壓裕量,諧振時(shí)開(kāi)環(huán)增益和溫度特性的最佳值.
問(wèn):如何指定提拉晶體?
答:在壓控振蕩器,鎖相環(huán)網(wǎng)絡(luò)中的許多應(yīng)用都需要一個(gè)具有拉特性的晶體.晶體的可拉性可以解釋如下:
當(dāng)晶體以并聯(lián)諧振工作時(shí),它在電路中看起來(lái)是電感性的.隨著電抗的變化,頻率也相應(yīng)地變化,從而改變晶體的可拉性.Fs和Fa之間的差異取決于SMD晶振的C0/C1比.
以下晶體參數(shù)指定了可拉性:
•運(yùn)動(dòng)電容C1,單位為fF.
•動(dòng)電感L1,單位為毫歐
•并聯(lián)諧振頻率的差異?f=FL2–FL1
•并聯(lián)電容與運(yùn)動(dòng)電容的比率C0/C1.比率越小,拉力越大.
晶體的可拉性可以設(shè)計(jì)成滿足客戶的要求.然而,拉動(dòng)功能隨封裝尺寸,電極尺寸,頻率,負(fù)載電容范圍和工作模式而變化.當(dāng)你需要拉晶時(shí),請(qǐng)聯(lián)系康比電子.
問(wèn):水晶包裝的趨勢(shì)和優(yōu)勢(shì)是什么？
a:
•最小化移動(dòng)通信應(yīng)用的尺寸和重量,如手機(jī).個(gè)人電腦集成電路.個(gè)人數(shù)字助理等.
•改進(jìn)密封技術(shù),從樹(shù)脂密封到接縫密封再到電子束密封.
•先進(jìn)的小型石英毛坯設(shè)計(jì),采用較小的陶瓷封裝,如5.0x3.2mm毫米.3.2x2.5mm毫米等.
•基頻提高到66MHz有助于簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì),與傳統(tǒng)的三泛音電路復(fù)雜性相比,效率更高.
電子束密封的特點(diǎn):
√緊穩(wěn)定性和緊公差(10ppm).
√通過(guò)真空封裝晶振實(shí)現(xiàn)低等效串聯(lián)電阻和高可靠性.
√抗沖擊和防潮.
√接縫密封法獲得高生產(chǎn)率.
√電子束精細(xì)加工的小型化.
LTCC包裝有助于減小尺寸和外部組件.
正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...
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