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更多>>32.768K貼片晶振發展方向
來源：http://m.jqhs.com.cn 作者：kangbily 2015年08月25
32.768K是頻率元器件中最常用的一種頻率,而說到32.768K晶振的封裝,最初我們知道最常用的貼片晶振封裝有3.2*1.5mm（市場最常用的一種貼片封裝）；4.2*1.5mm（也是常用的一種封裝）；4.9*1.8mm（比前面兩種封裝都大,淘汰的比較快）；6.0*2.1mm（不提及這個封裝,相信很多人都已經忘記了這種晶振封裝）.而當我說出這個晶振封裝,相信你會嗤之以鼻.對,它就是最常用且在目前市場是最廉價的一種貼片晶振,體積7.0*1.5mm.讓我們回到5年前,7.0*1.5mm封裝晶振為代表的有愛普生晶振MC146,精工SSP-T7-F.
然而對于現在電子市場而言,3.2*1.5mm并不是最小封裝的晶振,只能說相比4.2*1.5mm；4.9*1.8mm而言,3.2*1.5mm依然是被廣泛使用最多的一種封裝.但人們要認清,現在是科技時代,任何電子產品等都是超輕薄化.因此新一輪的小型化貼片晶振又出現在我們的眼球里.32.768K全球最小型化的貼片晶振封裝為1.2*1.0mm,全球能做到此款超小型化貼片晶振只有日本大河晶振,型號為FCX-08.其次比1.2*1.0mm貼片晶振長度大0.4mm的1.6*1.0mm封裝.能做到此封裝的國外大型品牌有：日本大河晶振型號為TFX-04；KDS晶振型號為DST1610；愛普生晶振型號FC1610AN；CTS晶振型號TF16.
緊挨其上的為2.0*1.2mm貼片晶振,此款封裝已經不足為奇了,但如果你肉眼觀看,還是會感嘆2.0*1.2mm貼片晶振會如此之小,不禁想到1.2*1.0mm貼片晶振擺在我們眼球,我們還能正常看待是一款貼片型晶振嗎？如果說3.2*1.5mm貼片晶振以及7.0*1.5mm是一個時代,2012貼片晶振和1210貼片晶振是另外一個時代,那么現在的2.0*1.2mm貼片晶振即將是過去五年里的7.0*1.5mm貼片晶振,而1210貼片晶振才是現在流行的3.2*1.5mm貼片晶振.從以下可以做到2012貼片晶振的企業來看,就知道2012貼片晶振已經要發展成為一種趨勢了.
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