經(jīng)常有很多客戶在選用晶振的時候特別小心,尤其是他們有時候分不清陶瓷晶振和金屬晶振到底有什么區(qū)別.有的客戶還會問有什么辦法可以去判斷陶瓷晶振的好壞,那么今天小編就給大家好好講講怎么去判斷陶瓷晶振的好壞以及如何區(qū)分陶瓷晶振和金屬晶振.
    首先,用DT890型數(shù)字萬用表的電容擋檢測晶振的容量,能快速準確判斷晶振的好壞.先將DT890型數(shù)字萬用表調(diào)到2000pF的電容擋,再用兩表筆分別接觸晶振的兩個引腳,萬用表上會顯示出被測晶振的容量.當測得晶振的容量在200“--300pF之間（個別達500pF）時,可判斷它是好的;當容量遠小于200pF時,為陶瓷片破碎,多為碰撞造成;當容量遠大于500pF時,為晶振漏電,多為受潮所致;當被測石英晶振無容量時,為極間開路,多為質(zhì)量問題造成.另外,在測量晶振的靜態(tài)電容時,若萬用表上顯示的值不穩(wěn)且變化大于20pF,說明晶振變質(zhì)損壞了.上述方法適合對諧振頻率為432kHz、455kHz、480kHz、500kHz、503kHz的晶振進行檢測,以判斷其好壞.     再來說說陶瓷晶振和金屬晶振的不同之處.首先來說是材質(zhì)上的不同,一種是陶瓷的就是我們通常所說的陶瓷晶振.另外一種是金屬的就是我們通常所說的石英貼片晶振.當然有些石英晶振也采用了陶瓷材質(zhì)但是里面的芯片卻是石英的,我們還是稱為石英晶振.很多時候石英晶振可以代替陶瓷晶振.陶瓷晶振與金屬晶振封裝區(qū)別,晶振它有分陶瓷和金屬面封裝,封裝用陶瓷或金屬外殼指對電子元器件進行封裝使用的陶瓷、金屬外殼,而保護里面的電子元器件.由于陶瓷具有優(yōu)良的綜合特性 ,被廣泛用于高可靠性微電子封裝. 陶瓷封裝由于它的卓越性能,在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應用.
    隨著電子產(chǎn)品各方面性能要求的不斷提高,陶瓷封裝外殼在高可靠、大功率電子器件中有了很廣泛的應用, 芯片需要封裝外殼在確保機械保護和密封可靠以外,有很好的與外界的導電、導熱能力.這就要求陶瓷要能夠和不同的金屬很好的封接, 其中金屬化工藝是關鍵的一道工藝過程.金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬, 以便陶瓷和金屬能高質(zhì)量的封接在一起.金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強度.由于陶瓷封裝行業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)具有較高的技術壁壘,實用產(chǎn)品價格相對比較高,在產(chǎn)品的消費群體上,適合中高收入人群.沿海發(fā)達地區(qū)經(jīng)濟,消費群體人均收入相對也比較高.     我國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)生了很大變化.集成電路快速封裝市場已逐步形成,這與我國集成電路設計開發(fā)力度的增大和新的圓片工藝線的增加有關,由于國內(nèi)技術、市場、人才和成本較國外有顯著的優(yōu)勢,直接導致國外的金屬外殼生產(chǎn)線開始向國內(nèi)轉(zhuǎn)移.汽車電子領域使用的陶瓷封裝明顯增大,進步較明顯.而我國汽車處于復蘇發(fā)展階段,陶瓷封裝使用增大將更明顯.金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷完善,產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在逐漸壯大,其中技術力量相對強的企業(yè)增幅比較明顯,但還沒有產(chǎn)業(yè)領頭羊的企業(yè)出現(xiàn),也沒有形成明顯的規(guī)模優(yōu)勢.原小型金屬外殼的價格優(yōu)勢逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所沖淡,從而一定程度上抑制了金屬外殼的發(fā)展生產(chǎn).