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Transko晶振,TG32晶振,TG32-L50HM33T1-26.000M-TR晶振

產品型號：36510485
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹：Transko晶振,TG32晶振,TG32-L50HM33T1-26.000M-TR晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性...

Transko晶振,TG32晶振,TG32-L50HM33T1-26.000M-TR晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Transko晶振集團是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001認證的變頻控制設備解決方案供應商,專業生產石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控晶振,濾波器等頻率元件.通過質量和經驗，自1992年以來，其他許多其他產品我們得到了援助.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時內提供產品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優異的定價和解決方案。通過結合杰出員工的知識和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項目或設計需求。Transko團隊導向的環境和高效的生產人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。
Transko宣布推出適用于基站，無線回程和核心網絡設備應用的新系列高穩定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波輸出，在-10°C至60°C的工作溫度范圍內具有±0.05ppm的頻率穩定性，在-10°C至70°C范圍內具有±0.1ppm的頻率穩定度，這些器件還具有可選的電壓調整范圍線性10％時為±5ppm.
Transko晶振1993年在加利福尼亞州開設晶振生產工廠.為滿足客戶需求便以Transko晶振為公司品牌,開始生產成品石英晶體和石英晶體振蕩器,以及有源晶振等元件.Transko晶振,TG32晶振,TG32-L50HM33T1-26.000M-TR晶振.

FREQUENCY		32.768kHz
FREQUENCY STABILITY		STD: ±50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE		-40°C ~ 85°C
STORAGE TEMPERATURE RANGE		-55°C ~ 125°C
SUPPLY VOLTAGE ±10%		1.8V ~ 3.3V
SUPPLY CURRENT		10µA max.
OUTPUT	LOGIC FAMILY	HCMOS
	LOAD	15pF
	LEVEL LOGIC ‘1’ (V OH )	0.9 x V DD min.
	LEVEL LOGIC ‘0’ (V OL )	0.1 x V DD max.
	SYMMETRY(DUTY CYCLE)	40% / 60%
	RISE AND FALL TIME (Tr/Tf)	30nS Max.
	START-UP TIME	10mS Max.
STAND-BY VOLTAGE	ENABLE (V IH )	0.7 x V DD ≤ V IH ≤ V DD or N/C
STAND-BY VOLTAGE	DISABLE (V IL )	V IL ≤ 0.3 x V DD
AGING @ +25°C ±3°C		±3.0ppm / 1 st year max.

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Transko晶振,TG32晶振,TG32-L50HM33T1-26.000M-TR晶振.

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