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首頁進(jìn)口晶振 NAKA晶振NAKA晶振,CU300晶振,無源四腳晶振

NAKA晶振,CU300晶振,無源四腳晶振

產(chǎn)品型號：32434168
頻率：12~60MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：NAKA晶振,CU300晶振,無源四腳晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電...

NAKA晶振,CU300晶振,無源四腳晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
“納卡及公司抓住了環(huán)境保護(hù)作為企業(yè)社會責(zé)任的一部分，旨在企業(yè)友好的地球，在經(jīng)營活動(dòng)中，努力減少全球環(huán)境影響的各個(gè)方面。”
作為一名優(yōu)秀的企業(yè)公民，Naka＆Co.，Ltd。的目標(biāo)是成為“對地球友好的公司”，致力于環(huán)境保護(hù)并繼續(xù)開展以下活動(dòng)。
a）我們將努力控制商業(yè)活動(dòng)中使用的電力，控制工業(yè)廢物的排放，開發(fā)和供應(yīng)環(huán)保的合格產(chǎn)品。
b）努力保護(hù)整個(gè)公司的環(huán)境不斷改進(jìn)并努力防止環(huán)境污染并減少對環(huán)境的影響。
c）遵守適用于我們環(huán)境方面的法律要求以及我們同意的其他要求。
d）制定環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo)，在質(zhì)量環(huán)境會議等方面核實(shí)成就狀況，并定期進(jìn)行審查。
e）記錄，執(zhí)行和維護(hù)環(huán)境哲學(xué)和環(huán)境政策。
f）我們將向所有為我們工作或?yàn)槲覀児ぷ鞯膯T工分發(fā)政策卡，內(nèi)部公告等，并宣傳這一環(huán)境政策。
G）的環(huán)境政策和文檔為“公司仲和環(huán)保理念和環(huán)保政策的公司”，讓廣大市民可以自由收購，積極披露給公司以外的網(wǎng)站公開。
日本納卡株式會社成立于1979年,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體,TCXO溫補(bǔ)晶振,時(shí)鐘振蕩器等,多年來憑借自身的努力發(fā)展成為晶體行業(yè)的佼佼者,并獲得業(yè)界深度認(rèn)可,與納卡晶振建立深度的合作關(guān)系.NAKA晶振,CU300晶振,無源四腳晶振.

項(xiàng)目 Item	規(guī)格 Specification	備考 Note
出力周波數(shù) Frequency range	12~60MHz
発振モード Mode	基本波
保存溫度範(fàn)囲 Strage Temp. range	-55～+125℃
動(dòng)作溫度範(fàn)囲 Operating Temp. range	-10～+60℃、-20～+70℃、-40～+85℃、 -40～+105℃、-40～+125℃
勵(lì)振レベル Drive Leve	200µW Max.
周波數(shù)溫度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range	Table.1
直列抵抗 Equivalent Series Resistance	150Ω Max.(12～13MHz) 80Ω Max.(13～19.5MHz) 60Ω Max.(19.5～27MHz) 50Ω Max.(27～60MHz)
エージング Frequency Aging	+/-3ppm/年 Max.

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。NAKA晶振,CU300晶振,無源四腳晶振.

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