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首頁進口晶振 NAKA晶振NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振

NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振

產品型號：94881537
頻率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹：NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦...

NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
納卡晶振公司是使用模擬電路技術，擅長定制規格的水晶設備制造廠。有強烈要求“低相位噪聲、高頻、高信賴性”的通信設備、廣播設備、測量儀器、交通基礎設施、醫療器械、防衛設備。另外，現在已經成為問題了，對生產中止，實現長期性的產品供應，以滿足顧客未來的企業為目標。
“納卡及公司抓住了環境保護作為企業社會責任的一部分，旨在企業友好的地球，在經營活動中，努力減少全球環境影響的各個方面。”
作為一名優秀的企業公民，Naka＆Co.，Ltd。的目標是成為“對地球友好的公司”，致力于環境保護并繼續開展以下活動。
納卡株式會社成立于1979年,主要研發生產石英晶體振蕩器,溫補晶振以及石英晶體諧振器等頻率元件,擁有專業成熟的生產技術擅長為用戶提供特殊定制型號.NAKA晶振不僅產品優良并價格低廉,每一款晶振產品都符合認證要求.NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振.

項目 Item	規格 Specification	備考 Note
出力周波數 Frequency range	12～54MHz
発振モード Mode	基本波
保存溫度範囲 Strage Temp. range	-40～+125℃
動作溫度範囲 Operating Temp. range	-10～+60℃、-20～+70℃、-40～+85℃、 -40～+105℃、-40～+125℃
勵振レベル Drive Leve	200µW Max.
周波數溫度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range	Table.1
直列抵抗 Equivalent Series Resistance	150Ω Max.(12～20MHz) 80Ω Max.(20～30MHz) 60Ω Max.(30～54MHz)
エージング Frequency Aging	+/-3ppm/年 Max.

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振.

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