常見(jiàn)問(wèn)題

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首頁(yè)進(jìn)口晶振 MMDCOMP晶振麥迪康晶振,WC315晶振,WC315-XX-32.768KHZ-XXT晶振

麥迪康晶振,WC315晶振,WC315-XX-32.768KHZ-XXT晶振

產(chǎn)品型號(hào)：38935517
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
產(chǎn)品介紹：麥迪康晶振,WC315晶振,WC315-XX-32.768KHZ-XXT晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突?..

麥迪康晶振,WC315晶振,WC315-XX-32.768KHZ-XXT晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
MMD Monitor / Quartztek的離岸ISO9000制造業(yè)務(wù)分享制造專業(yè)知識(shí)，先進(jìn)技術(shù)，資本投資以及合同生產(chǎn)獲得的總體成本效益。這樣的系統(tǒng)使MMD能夠快速作出反應(yīng)，并在面臨低或高批量需求的短交貨時(shí)間時(shí)提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。MMD繼續(xù)提供無(wú)與倫比的質(zhì)量控制，準(zhǔn)時(shí)交貨和一流的客戶服務(wù)。事實(shí)上，公司能力出眾的員工是其重復(fù)業(yè)務(wù)和穩(wěn)定增長(zhǎng)的主要原因。
MMD Monitor / Quartztek不斷將其利潤(rùn)重新投入公司，并繼續(xù)追求選定的戰(zhàn)略投資，以保持技術(shù)前沿，促進(jìn)未來(lái)發(fā)展。該公司通過(guò)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，及時(shí)交付，可靠的工程支持和無(wú)與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長(zhǎng)期合作關(guān)系。
MMD的產(chǎn)品因其卓越的品質(zhì)和競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格而聞名世界。MMD希望贏得您的業(yè)務(wù)，成為您首選的頻率控制設(shè)備供應(yīng)商。MMD監(jiān)視器/ Quartztek，晶體和振蕩器的完整源代碼。
MMDCOMP晶振是美國(guó)一家全面服務(wù)的頻率元器件制造商.自公司成立以來(lái)MMDCOMP晶振便已成為一家服務(wù)型技術(shù)公司,致力于向市場(chǎng)提供石英晶體,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振等元件.麥迪康晶振,WC315晶振,WC315-XX-32.768KHZ-XXT晶振.

Frequency	32.768KHZ
Frequency Tolerance at +25°C	±20 ppm
Load Capacitance	12.5pF
Operating Temperature	-40°C to +85°C
Storage Temperature	-55°C to +125°C
Turnover Temperature	+25°C ±5°C
Stability	-0.035 ppm / (change in °C) 2 max parabolic curve
Equivalent Series Resistance	70k Ohms Max
Drive Level	1uW max
Aging	±3 ppm first year
Quality Factor	30000 typ
Shunt Capacitance	1.05pF Max

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。麥迪康晶振,WC315晶振,WC315-XX-32.768KHZ-XXT晶振.

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