常見問題

更多>>

Suntsu元器件儲存與耐用... 針對正規倉儲管理需求,必須嚴格遵循恒溫恒濕,無塵無腐,防靜電,防震動,防重壓,避光避磁七...

TXC晶振強大之處原來可... 說到晶振你會想到誰?TXC晶振,較為出名的晶振廠家,屬于臺灣進口晶振一部分.該公司成立于...

電子書籍市場的晶振器件... 現在的電子書籍的內容是將已經出版的紙書籍的文字和插圖轉換成數字信息的電子文件通過印...

低ESR50兆赫晶振優化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術,將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經變得可行.對于...

為了您的應用選擇合適的... 為了為您的應用選擇合適的晶體，必須仔細研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時能工作,但...

首頁進口晶振 ILSI晶振ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768kHz晶振

ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768kHz晶振

產品型號：78668910
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
產品介紹：ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768kHz晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振...

ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768kHz晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當時的商業模式很簡單，成為晶體和時鐘振蕩器的供應商，以支持北美頻率控制市場。
在隨后的29年中，隨著全球頻率控制產品市場需求呈指數級增長和全球化，ILSI通過有機增長和收購應對不斷變化的市場和客戶群。
1995年，ILSI北京中國辦事處開業。1998年，ILSI美國公司搬遷到它現在的位置，這是一個位于內華達州里諾的10,000平方英尺的世界總部。1999年，ILSI香港中海物流中心開業。2007年ILSI韓國辦事處的開業完成了我們在美國和亞洲提供真正實體店的目標，這些實體由直接員工提供，以支持我們在北美，墨西哥，亞洲和歐洲快速增長的客戶群。
2013年，ILSI收購了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收購使我們現有的全球頻率控制打印位置和活躍的客戶群翻了一番。ILSI收購MMD的行為不會中斷我們的客戶供應鏈。ILSI現在在加利福尼亞州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的銷售水平顯著提高，因此2013年需要開設兩個新的區域銷售辦事處，負責處理洛杉磯，加利福尼亞州，加利福尼亞州奧蘭治縣和加利福尼亞州圣地亞哥的地區。
ILSI晶振成立于1987年,總部位于加州科斯塔梅薩,是一家全球頻率控制解決方案提供商,并在1995年ILSI Crystal在北京中國辦事處開業.給市場上提供ILSI貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器等元件.ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768kHz晶振.

Frequency	32.768 kHz
ESR (Equivalent Series Resistance)	50 kΩ Max.
Shunt Capacitance (C0)	1.7 pF Typical
Frequency Tolerance @ 25° C ±20 ppm Standard	± ±20 ppm Standard
Frequency Stability over Temperature	Parabolic -0.034 ppm / °C 2 Typical. Inflection point approx.
	27°°C, See Graph Below
Crystal Cut	X-Cut
Load Capacitance	12.5 pF Standard
Drive Level	1 uW Max.
Aging ±	±5 ppm Max. / Year Standard
Temperature
Operating	-40°C to +85°C Standard
Storage	-40°C to +85°C Standard

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768kHz晶振.

1、技術支持：全方位技術指導,專業的技術支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
2、客服咨詢:專業的銷售團隊,耐心為您解答任何疑問,讓您的消費得到保障.
3、質量保證,誠信為本,上我司以“以科技為動力,以質量求生存,”為理念.
4、提升業績,降低成本為您的產品量身訂制,免費取樣,為您做到低成本,高效率.

康比電子聯系方式:
Q Q:   577541227
電話：0755-27876201
手機: 13728742863
Email:  kangbidz@163.com
網址:  http://m.jqhs.com.cn/
地址: 廣東省深圳市寶安區41區33棟6層