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更多>>SMD晶體振蕩器ESD處理和包裝
來源：http://m.jqhs.com.cn 作者：康比電子 2019年05月25
通常,石英晶體振蕩器被設計成對環境條件相當不敏感,然而,在運輸,儲存和生產期間應當注意避免晶體振蕩器性能的劣化,或者甚至內置的基于晶體的部件的破壞.
1.貯存條件和水分
晶體振蕩器是密封裝置;因此,濕度不會進入包裝的空腔.由于JEDECJ-STD-020中定義的操作條件和生產前條件僅適用于非密封器件,因此它們基本上不適用于石英晶體元件.
然而,應避免在高溫和潮濕條件下長時間存儲石英晶體振蕩器.因此,我們建議將振蕩器存儲在MSL電平2的條件下,以避免器件的接觸引腳發生輕微氧化.
具有鍍金接觸焊盤的SMD振蕩器對焊盤氧化的敏感性甚至更低,并且可以應用根據MSL等級1的存儲溫度和濕度條件.
在存儲元件期間,存儲條件不應超過目錄或數據手冊中規定的溫度限值.請注意,存儲溫度范圍僅適用于器件.
最好,只要包裝和卷繞部件,儲存溫度應保持在+10°~+45°C(50°F~115°F)和60%RH以下.
如果振蕩器儲存時間過長或儲存條件不合適,請在使用前通過目視和電氣檢查確保晶振元件仍然符合其規格.
2.運輸和裝卸
在運輸和制造過程中,請避免對石英晶體振蕩器產生超出其最大規格的高沖擊和振動水平.嚴重的跌落或被硬物擊中也會對部件造成損壞.
遭受過度沖擊和振動的石英晶體振蕩器可能顯示其內置晶體板(晶體坯)的部分或全部裂紋,或其膠結點的部分裂紋,這可能導致部件的間歇性失效.
3.安裝
•SMD晶體振蕩器
請確保不超過器件規格中建議的適當回流條件,如峰值溫度,最大持續時間,曝光次數,溫度變化率與時間的關系等.
手工焊接可在最高350°C的溫度下進行.三秒鐘.麥克斯.不允許在金屬封裝表面貼片晶振或焊接的封裝邊緣上焊接.請避免極致變形的板.變形可能導致PCB接觸焊盤的分離,SMD振蕩器端子的分離或焊點中的裂紋.
特別是在拆分已安裝器件的電路板時,應給予充分注意.板材的任何變形或彎曲都應避免.
如果使用自動安裝系統,請選擇產生輕微震動的設備,并在使用前檢查震動強度.
•引腳型元件
請不要在振蕩器端子上施加過高的焊接熱或焊接時間.請參閱推薦的波峰焊接條件.
手工焊接可在最高350°C的溫度下進行.三秒鐘.麥克斯.
不允許焊接金屬封裝表面(例如用于機械固定).切勿對切割或彎曲導線施加過大的力.這樣做可能導致玻璃絕緣或樹脂密封破裂,并導致泄漏,從而降低振蕩器的性能.
彎曲用于SMD貼裝的晶體振蕩器引腳時,請勿直接彎曲振蕩器封裝處的引腳,否則可能導致封裝主體處的玻璃絕緣出現裂紋.我們建議使用適當的彎曲工具在部件本體和彎曲點之間保持安全距離.
4.清洗
應避免超聲波清洗,以免損壞振蕩器內部的晶體坯.
如果使用超聲波清洗,則存在產生機械共振的風險,這可能導致晶體振蕩器的間歇性或永久性損壞.請注意,超聲波在電路板上的傳播方式不受振蕩器制造商的控制.
因此,我們無法確定每個客戶的安裝和清洗條件,如電路板的機械諧振條件,清洗機的類型,施加的功率,時間,清洗槽的位置等.因此,我們無法定義清洗的一般條件或保護部件免受損壞的指導原則.
如果在清洗或制造過程中使用超聲波,請確保進行適當的檢查,以確保石英晶體振蕩器仍然符合其規格.此外,如果在重新設計電路板之后,清潔條件,電路板或部件的放置發生變化,請務必執行相同的檢查以進行確認.
•清洗溶劑
建議使用軟化水或高壓水清洗等水性清洗方法,以避免溶劑造成的物理損害.某些腐蝕性溶劑(如含氯溶劑)可能導致金屬晶體振蕩器封裝氧化或部件表面或標記變色.清洗期間,不要超過+50°C(120°F)的溫度.
5.ESD處理和包裝
所有Jauch晶振都使用基于(H)CMOS技術的內置半導體管芯/芯片,該芯片對靜電放電非常敏感.因此,對于我們的石英晶體振蕩器,ESD保護的典型規則與其它(H)CMOS器件相同.
我們以防靜電袋提供所有振蕩器產品,以滿足符合ESD標準的生產環境要求.我們使用各種符合ESD的包裝方法,如抗靜電管,泡沫或符合ESD的膠帶和卷筒對我們的產品.我們建議在符合ESD標準的環境中打開包裝管或包裝袋,以避免損壞我們的產品.
1.貯存條件和水分
晶體振蕩器是密封裝置;因此,濕度不會進入包裝的空腔.由于JEDECJ-STD-020中定義的操作條件和生產前條件僅適用于非密封器件,因此它們基本上不適用于石英晶體元件.
然而,應避免在高溫和潮濕條件下長時間存儲石英晶體振蕩器.因此,我們建議將振蕩器存儲在MSL電平2的條件下,以避免器件的接觸引腳發生輕微氧化.
具有鍍金接觸焊盤的SMD振蕩器對焊盤氧化的敏感性甚至更低,并且可以應用根據MSL等級1的存儲溫度和濕度條件.
在存儲元件期間,存儲條件不應超過目錄或數據手冊中規定的溫度限值.請注意,存儲溫度范圍僅適用于器件.
最好,只要包裝和卷繞部件,儲存溫度應保持在+10°~+45°C(50°F~115°F)和60%RH以下.
如果振蕩器儲存時間過長或儲存條件不合適,請在使用前通過目視和電氣檢查確保晶振元件仍然符合其規格.
2.運輸和裝卸
在運輸和制造過程中,請避免對石英晶體振蕩器產生超出其最大規格的高沖擊和振動水平.嚴重的跌落或被硬物擊中也會對部件造成損壞.
遭受過度沖擊和振動的石英晶體振蕩器可能顯示其內置晶體板(晶體坯)的部分或全部裂紋,或其膠結點的部分裂紋,這可能導致部件的間歇性失效.
3.安裝
•SMD晶體振蕩器
請確保不超過器件規格中建議的適當回流條件,如峰值溫度,最大持續時間,曝光次數,溫度變化率與時間的關系等.
手工焊接可在最高350°C的溫度下進行.三秒鐘.麥克斯.不允許在金屬封裝表面貼片晶振或焊接的封裝邊緣上焊接.請避免極致變形的板.變形可能導致PCB接觸焊盤的分離,SMD振蕩器端子的分離或焊點中的裂紋.
特別是在拆分已安裝器件的電路板時,應給予充分注意.板材的任何變形或彎曲都應避免.
如果使用自動安裝系統,請選擇產生輕微震動的設備,并在使用前檢查震動強度.
•引腳型元件
請不要在振蕩器端子上施加過高的焊接熱或焊接時間.請參閱推薦的波峰焊接條件.
手工焊接可在最高350°C的溫度下進行.三秒鐘.麥克斯.
不允許焊接金屬封裝表面(例如用于機械固定).切勿對切割或彎曲導線施加過大的力.這樣做可能導致玻璃絕緣或樹脂密封破裂,并導致泄漏,從而降低振蕩器的性能.
彎曲用于SMD貼裝的晶體振蕩器引腳時,請勿直接彎曲振蕩器封裝處的引腳,否則可能導致封裝主體處的玻璃絕緣出現裂紋.我們建議使用適當的彎曲工具在部件本體和彎曲點之間保持安全距離.
應避免超聲波清洗,以免損壞振蕩器內部的晶體坯.
如果使用超聲波清洗,則存在產生機械共振的風險,這可能導致晶體振蕩器的間歇性或永久性損壞.請注意,超聲波在電路板上的傳播方式不受振蕩器制造商的控制.
因此,我們無法確定每個客戶的安裝和清洗條件,如電路板的機械諧振條件,清洗機的類型,施加的功率,時間,清洗槽的位置等.因此,我們無法定義清洗的一般條件或保護部件免受損壞的指導原則.
如果在清洗或制造過程中使用超聲波,請確保進行適當的檢查,以確保石英晶體振蕩器仍然符合其規格.此外,如果在重新設計電路板之后,清潔條件,電路板或部件的放置發生變化,請務必執行相同的檢查以進行確認.
•清洗溶劑
建議使用軟化水或高壓水清洗等水性清洗方法,以避免溶劑造成的物理損害.某些腐蝕性溶劑(如含氯溶劑)可能導致金屬晶體振蕩器封裝氧化或部件表面或標記變色.清洗期間,不要超過+50°C(120°F)的溫度.
5.ESD處理和包裝
所有Jauch晶振都使用基于(H)CMOS技術的內置半導體管芯/芯片,該芯片對靜電放電非常敏感.因此,對于我們的石英晶體振蕩器,ESD保護的典型規則與其它(H)CMOS器件相同.
我們以防靜電袋提供所有振蕩器產品,以滿足符合ESD標準的生產環境要求.我們使用各種符合ESD的包裝方法,如抗靜電管,泡沫或符合ESD的膠帶和卷筒對我們的產品.我們建議在符合ESD標準的環境中打開包裝管或包裝袋,以避免損壞我們的產品.
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