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首頁進口晶振拉隆晶振拉隆晶振,RH100晶振,RH100-24.000-18-TR晶振

拉隆晶振,RH100晶振,RH100-24.000-18-TR晶振

產品型號：18440013
頻率：8~156.250MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹：拉隆晶振,RH100晶振,RH100-24.000-18-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍...

拉隆晶振,RH100晶振,RH100-24.000-18-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Raltron公司正在其邁阿密，佛羅里達州開發和制造精密振蕩器。設施，而簡單的水晶諧振器，時鐘振蕩器和濾波器以及天線。諧振器，時鐘振蕩器和濾波器以及天線在位于的幾個設施中生產中國。該公司正從香港物流樞紐運送全球產品。
所有Raltron員工致力于追求品質和卓越。這個哲學通過多年不間斷的增長，使得Raltron處于領先地位。
從客戶產品開發過程的第一步深入技術支持在整個客戶的產品生命周期中繼續保持兩個應用工程團隊總部設在邁阿密，和中國深圳。這兩個地點也都有故障分析實驗室配備現代化的測試設備，使公司能夠實時響應客戶的需求，募捐。
Raltron積極追求領先的晶體和振蕩器技術，專注于會議客戶的需求。這確?？蛻臬@得最具成本效益的頻率管理產品在當今全球市場上可用。 Raltron產品具有精確的頻率容穩定性好，頻率范圍寬，封裝更小，相位噪聲低，抖動小等優點，最重要的是，他們以非常有競爭力的成本滿足或超越客戶的規格。
Raltron還通過提供追求快速增長的物聯網和機器到機器市場完整的無源器件封裝，包括晶體，TCXO，SAW濾波器，LTCC濾波器和巴倫以及相應IC解決方案規定的各種天線。
Raltron致力于通過投入大部分收入來持續增長深化現有客戶關系，滲透新市場，發展前沿性能新產品。
Raltron晶振自成立多年來,公司致力于石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振的研究和開發,使得石英晶體,石英晶體振蕩器的技術不斷創新,研發出不計其數的優秀產品.拉隆晶振,RH100晶振,RH100-24.000-18-TR晶振.

PARAMETER		VALUE
FREQUENCY RANGE		8.000 MHz to 156.250 MHz
MODE OF OSCILLATION	FUNDAMENTAL	8.000 MHz to 80.000 MHz
	THIRD OVERTONE	60.000 MHz to 156.250 MHz
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C		±100 ppm max
		(±10 ppm, ±20 ppm and ±50 ppm available)
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE		±100 ppm max
		(±10 ppm, ±20 ppm and ±50 ppm available)
OPERATING TEMPERATURE RANGE		-20°C to +70°C Standard -40°C to +85°C Extended
STORAGE TEMPERATURE RANGE		-40°C TO +85°C
AGING		±3 ppm per year max
LOAD CAPACITANCE		7 pF to 32 pF or Series
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE		See Table 1
SHUNT CAPACITANCE		3.5 pF max
DRIVE LEVEL		200 µW MAXIMUM
SHOCK RESISTANCE		±5 PPM MAXIMUM 75 cm DROP TEST IN
		3 AXES ONTO A HARD SURFACE
REFLOW CONDITIONS		260°C for 10 s max

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。拉隆晶振,RH100晶振,RH100-24.000-18-TR晶振.

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