常見問題

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首頁(yè)進(jìn)口晶振 Interquip晶振Interquip計(jì)時(shí)產(chǎn)品,SMLF-3215,3215mm晶振,6G顯示器晶振

Interquip計(jì)時(shí)產(chǎn)品,SMLF-3215,3215mm晶振,6G顯示器晶振

產(chǎn)品型號(hào)：28457680
頻率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5mm
產(chǎn)品介紹：Interquip計(jì)時(shí)產(chǎn)品,SMLF-3215,3215mm晶振,6G顯示器晶振,智能手機(jī)晶振,石英貼片晶振，Interquip應(yīng)達(dá)利晶振，型號(hào)：SMLF-3215，頻率為：32.768KHz，小體積晶振尺寸：...

Interquip計(jì)時(shí)產(chǎn)品,SMLF-3215,3215mm晶振,6G顯示器晶振,智能手機(jī)晶振,石英貼片晶振，Interquip應(yīng)達(dá)利晶振，型號(hào)：SMLF-3215，頻率為：32.768KHz，小體積晶振尺寸：3.2x1.5mm封裝，兩腳貼片晶振，SMD石英晶體，無源晶振，石英晶體諧振器，石英貼片晶振，無鉛環(huán)保晶振，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，可穿戴設(shè)備，小型便捷式設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，鐘表電子，時(shí)鐘晶振，儀器儀表設(shè)備，智能手機(jī)，數(shù)碼電子，計(jì)時(shí)產(chǎn)品等應(yīng)用。

Interquip計(jì)時(shí)產(chǎn)品,SMLF-3215,3215mm晶振,6G顯示器晶振,智能手機(jī)晶振,石英貼片晶振，參數(shù)表

Parameters	Symbol	Specifications
Nominal Frequency 標(biāo)稱頻率	f0	32.768KHz
Frequency Tolerance, Ta=25℃ ± 3℃ 常溫頻率偏差	Δf/f	±20ppm
Load Capacitance 負(fù)載電容	CL	12.5pF or specify
Temperature Coefficient 溫度系數(shù)	Δf/f	-0.034±0.006ppm/℃2
Operating Temperature Range 工作溫度范圍	TOPR	-20℃ ~ +70℃, -40℃ ~ +85℃
Storage Temperature Range 儲(chǔ)存溫度范圍	TSTG	-55℃ ~ +125℃
Drive Level 激勵(lì)功率	DL	0.5µW Max.
Equivalent Series Resistance (ESR) 串聯(lián)諧振阻抗	R1	70KΩ Max.
Insulation Resistance 絕緣阻抗	IR	500MΩ Min.
Aging 老化率	ΔfA	±5ppm/Year Max.

Interquip計(jì)時(shí)產(chǎn)品,SMLF-3215,3215mm晶振,6G顯示器晶振,智能手機(jī)晶振,石英貼片晶振，尺寸圖

Interquip計(jì)時(shí)產(chǎn)品,SMLF-3215,3215mm晶振,6G顯示器晶振,智能手機(jī)晶振,石英貼片晶振
Interquip已獲得IATF ISO 9001、16949、ISO 14001等體系認(rèn)證。，并獲得了53項(xiàng)以上的發(fā)明專利和實(shí)用新型專利，以及“深圳市高新技術(shù)企業(yè)”、“全國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)”、“最佳質(zhì)量獎(jiǎng)”、“廣東省著名商標(biāo)”、“全國(guó)科技創(chuàng)新和質(zhì)量管理先進(jìn)單位”、“中國(guó)電子元器件百?gòu)?qiáng)企業(yè)”等獎(jiǎng)項(xiàng)。Interquip多年來被許多客戶授予“優(yōu)秀供應(yīng)商”稱號(hào)。
Interquip應(yīng)達(dá)利晶振產(chǎn)品包括縫焊和全陶瓷外殼中的SMD石英晶體諧振器以及混合(金屬外殼和陶瓷底座)外殼。SMD晶體諧振器的尺寸范圍從最小的1.2x1.0mm毫米到最大的7.0x5.0mm毫米封裝，頻率范圍從32.768KHz到156.25MHz。石英晶體諧振器還制造有標(biāo)準(zhǔn)和高精度的金屬外殼。
lnterquip Electronics制造的其他產(chǎn)品包括無鉛DIP和SMD時(shí)鐘振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)、壓控晶體振蕩器(VCXO)和恒溫晶體振蕩器(OCXO)。尺寸范圍從最小的1.6 x 1.2mm毫米到最大的7.0 x 5.0mm毫米封裝，頻率范圍從32.768KHz到200MHz，輸出波形包括CMOS、PECL、LVDS、LVPECL和限幅正弦等..

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