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首頁進口晶振 Transko晶振特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振

特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振

產品型號：81362100
頻率：7~200MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
產品介紹：特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小...

特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時內提供產品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優異的定價和解決方案。通過結合杰出員工的知識和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項目或設計需求。Transko團隊導向的環境和高效的生產人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。
Transko晶振宣布推出適用于基站，無線回程和核心網絡設備應用的新系列高穩定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波輸出，在-10°C至60°C的工作溫度范圍內具有±0.05ppm的頻率穩定性，在-10°C至70°C范圍內具有±0.1ppm的頻率穩定度，這些器件還具有可選的電壓調整范圍線性10％時為±5ppm。此外，由于TX-P系列在100Hz失調時可以達到-130 dBc / Hz，而在26MHz CMOS輸出時可以達到-145 dBc / Hz @ 1KHz失調，因此相位噪聲性能非常出色。成本比OCXO更合理.
Transko晶振成立于1992年,總部位于加州福尼亞州阿納海姆,主要生產Transko貼片晶振,石英晶體,OSC差分晶振,VCXO壓控晶振等頻率元件.美國Transko石英晶振發展至今仍不斷改進,并致力于向廣大用戶提供優質的晶振產品.特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振.

SPECIFICATION-Transko晶振	CS63C晶振
FREQUENCY RANGE	7.000MHz ~ 200.000MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC	±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY	±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE	STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-55°C ~ 125°C
LOAD CAPACITANCE	STD: 18pF (See P/N guide for other options)
SHUNT CAPACITANCE	5.0pF max.
INSULATION RESISTANCE	500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC
DRIVE LEVEL	300µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C	±3.0ppm / 1 st year max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	Fundamental: 7.000MHz ~ 12.000MHz: 100Ω max. Fundamental: 12.001MHz ~ 14.000MHz: 60Ω max. Fundamental: 14.001MHz ~ 54.000MHz: 40Ω max. 3 rd overtone: 40.000MHz ~ 200.000MHz: 80Ω max.
OPERATION MODE	AT cut, Fundamental or 3 rd overtone

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振.

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