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首頁進(jìn)口晶振 QANTEK晶振QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R晶振

QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R晶振

產(chǎn)品型號：62348918
頻率：8~60MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
產(chǎn)品介紹：QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的...

QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
QANTEK創(chuàng)造了極具競爭力的商業(yè)模式，使其能夠為原始設(shè)備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競爭力的價格，及時交付，優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持，以及在短時間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過在初始設(shè)計，原型設(shè)計和制造流程中為其提供幫助，與客戶發(fā)展緊密的長期關(guān)系。
QANTEK的頻率管理組件產(chǎn)品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認(rèn)可。我們的產(chǎn)品制造符合國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格。因此，每一臺QANTEK產(chǎn)品都能達(dá)到您的期望和超越。此外，我們不斷擴(kuò)大和升級我們的生產(chǎn)流程，以確保利用新技術(shù)來保護(hù)和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。
通過對IQC，IPQC，QQC測試程序進(jìn)行廣泛的設(shè)計，材料控制和檢測，質(zhì)量保證從原材料開始到最終產(chǎn)品，以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量。QC / QA實驗室不斷進(jìn)行質(zhì)量保證調(diào)查和分析以確保零缺陷標(biāo)準(zhǔn)。
Qantek Crystal康泰克晶振公司成立于2005年,總部位于美國佛羅里達(dá)州勞德代爾市.主要生產(chǎn)提供高可靠性的微處理器晶體和石英晶體諧振器以及有源晶振等元件.QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R晶振.

General Specifications-QANTEK晶振		QC6GB晶振
Frequency Range		8.000 to 160.000MHz
Mode of Oscillation	Fundamental	8.000 to 52.000MHz
	Third Overtone	40.000 to 160.000MHz
Frenquency Tolerance at 25°C		±10 to ±30ppm (±30ppm standard)
Frequency Stability over Temperature Range		See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature		-55 to +125°C
Aging per Year		±3ppm max.
Load Capacitance C L		10 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacitance C 0		7.0pF max.
Equivalent Series Resistance (ESR)		See ESR Table
Drive Level		100μW max.
Insulation Resistance (MΩ)		500 at 100Vdc ±15Vdc

PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。QANTEK晶振,QC6GB晶振,QC6GB16.0000F12B33R晶振.

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