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首頁進口晶振 Oscilent晶振奧斯康利晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振,SMD晶振

奧斯康利晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振,SMD晶振

產品型號：73353743
頻率：16~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹：奧斯康利晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振,SMD晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,...

奧斯康利晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振,SMD晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Oscilent Corporation是一家頻率控制設備制造商，致力于以最高水平的客戶服務為客戶提供低成本，高質量的產品。我們認識到，盈利能力與我們以具有競爭力的價格為首要產品服務客戶的能力直接相關。我們致力于豐富我們的客戶和員工，并保持促進個人和職業發展的工作環境。
Oscilent Corporation是頻率控制產品的廣泛生產線制造商，提供SAW濾波器，石英晶體，晶體振蕩器，晶體濾波器和陶瓷諧振器的設計和生產專業知識。我們的產品系列包括溫度補償（TCXO）和電壓控制（VCXO）振蕩器的廣泛定制和標準功能，以及每個焦點產品類別的完整設計和開發功能。Oscilent為世界所有主要開發和制造區域的OEM，設計和合同制造客戶提供服務。
所有銷售，工程，制造支持和管理職能均在美國加利福尼亞州歐文市進行。亞洲，歐洲和中東國家的產品直接來自位于中國，韓國和以色列的三個Oscilent分銷中心之一。除非另有要求，否則所有北美（包括加拿大）和南美洲的貨物均通過我們的Irvine，CA設施進行管理。銷售代表和分銷商戰略性地位于世界各地，并為我們的客戶群提供本地技術和產品支持。
Oscilent Crystal是全球頻率控制設備制造商,專注生產提供濾波器,溫補晶振,陶瓷諧振器和Oscilent晶振產品類別中提供廣泛的優質產品.奧斯康利晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振,SMD晶振.

PARAMETERS	SYMBOL	CONDITION	MINIMUM	TYPICAL	MAXIMUM	UNITS
Frequency Range	Fo	-	16	-	60	MHz
Frequency Tolerance	△F/Fo	REFTO25ºC	±10	-	±50	ppm
Temperature Coefficient	K	-	±10	-	±50	ppm( △ºC)
Operating Temperature	TORP	-	-20		+70	ºC
Storage Temperature	TSTG	-	-40		+85	ºC
Shunt Capacitance	Co	-	-	-	3	pF
Load Capacitance	CL	-	8	-	12	pF
Insulation Resistance	IR	100VDC	500	-	-	M
Drive Level	DL	-	-	50	100	µ W
Aging (First Year)	Fa	@25ºC per year	-2.0	-	+2.0	Ppm

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。奧斯康利晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振,SMD晶振.

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