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首頁進口晶振 KVG晶振KVG晶振,XMP-8100晶振,高精度晶振

KVG晶振,XMP-8100晶振,高精度晶振

產品型號：7694465
頻率：12~48MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹：KVG晶振,XMP-8100晶振,高精度晶振,KVG晶振產品主要應用于通訊網絡，例如：ATM,SDH,SONET;移動通訊系統,例如：GSM,CDMA,WCDMA,3GandUMTS和電子測量技術.這些設備都...

KVG晶振,XMP-8100晶振,高精度晶振,KVG晶振產品主要應用于通訊網絡，例如：ATM, SDH, SONET; 移動通訊系統,例如： GSM, CDMA, WCDMA, 3G and UMTS和電子測量技術. 這些設備都需要高準確性, 可靠性和較長的使用壽命, 以確保系統的高適用性.
晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT切、BT切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT等.KVG晶振,XMP-8100晶振,高精度晶振.

KVG晶振規格	單位	XMP-8100晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12~48MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±5 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://m.jqhs.com.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10pF~ 32PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±1 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

晶振所有產品的共同點
1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。
3：化學制劑/pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4：粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。）
5：鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6：靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。KVG晶振,XMP-8100晶振,高精度晶振

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