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首頁進口晶振 ITTI晶振ITTI晶振,TX2A晶振,TX2A2.5-3080-20.000晶振

ITTI晶振,TX2A晶振,TX2A2.5-3080-20.000晶振

產品型號：78569865
頻率：13~26MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產品介紹：ITTI晶振,TX2A晶振,TX2A2.5-3080-20.000晶振,2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合...

ITTI晶振,TX2A晶振,TX2A2.5-3080-20.000晶振,2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品..
ITTI抱著簡單而創新的宗旨，為各客戶提供優質，經濟的石英電子，更希望成為各位客戶之長遠合作伙伴; 擁有全面，先進之石英晶體，包括，晶體濾波器(Crystal Filter)、陶瓷諧振器(Ceramic Resonator) 與及其他最先進之晶體振蕩器(Crystal Oscillator)…。等產品。我們擁有可媲美世界一級水平之能力及資源。ITTI是一間總部設于美國的跨國公司，同時亦承諾為客戶提供優質的服務。由于客戶已經不斷將他們的企業計劃轉移至亞洲地區，有見及此，管理層決定于2000年在香港設立地區總部，并引領專業的團體在管理、工程、營銷和銷售提供更好的服務給客戶。
我們亦在韓國，中國大陸和臺灣地區設置銷售辦事處，使我們與客戶及市場拉近距離，并且更能了解到客戶的需求和期望，從而建立了一個更穩固的良好關系。透過深入了解，ITTI通過其科研，品質控制，生產的深入認知及專業見解，ITTI令到每個生產基地都善用資源，而借此提高及供應最優質之產品，透過與生產線人員之緊密聯系，ITTI往往能夠為各位客戶生產其滿意之產品，也正是貫徹ITTI營運作風，無論在品質上，經濟上都絕不遜色世界一級之水平。
ITTI晶振公司自成立以來,一直努力成為世界一流的頻率元件生產廠家,幾十年的用心鉆研和不斷的研究測試,ITTI Crystal終于被國際認可,ITTI石英貼片晶振的品質和口碑都不輸于其他品牌晶振,其中還有陶瓷諧振器,VCXO壓控晶振,溫補晶振都非常值得擁有,成本低,性能優越是其一大特點.ITTI晶振,TX2A晶振,TX2A2.5-3080-20.000晶振.

Specification		TX2A
Frequency Range		13.0 to 26.0MHz
Temperature Stability	vs Temperature	±2.5ppm Max. (-30°C to +80°C)
	vs Power Supply	±0.2ppm Max. (Vcc ± 0.1V)
	vs Load	±0.2ppm Max. (10KΩ//10pF)
Operating Temperature Range		-30°C to +80°C
Aging		±1.0ppm/year Max.
Supply Voltage (Vcc)		+2.4 to +2.8V ±0.1V
Current Consumption		1.5mA Max.
Output Load		10KΩ//10pF
Output Voltage		0.8V (P-P) Min. (DC Coupling)

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ITTI晶振,TX2A晶振,TX2A2.5-3080-20.000晶振.

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