常見(jiàn)問(wèn)題

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低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對(duì)于...

為了您的應(yīng)用選擇合適的... 為了為您的應(yīng)用選擇合適的晶體，必須仔細(xì)研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時(shí)能工作,但...

首頁(yè)進(jìn)口晶振 FCD-Tech晶振F2016A-30-50-D-30-F-26.000MHz,2016mm,FCD-Tech超小型晶振

F2016A-30-50-D-30-F-26.000MHz,2016mm,FCD-Tech超小型晶振

產(chǎn)品型號(hào)：61838509
頻率：26.000MHz
尺寸：2.0x1.6x0.45mm
產(chǎn)品介紹：F2016A-30-50‐D‐30‐F‐26.000MHz,2016mm,FCD-Tech超小型晶振,F2016A,智能穿戴設(shè)備晶振，F(xiàn)CD-Tech晶振，荷蘭進(jìn)口晶振，型號(hào)：F2016A，編碼為：F2016A-30-50‐D‐...

F2016A-30-50‐D‐30‐F‐26.000MHz,2016mm,FCD-Tech超小型晶振,F2016A,智能穿戴設(shè)備晶振，FCD-Tech晶振，荷蘭進(jìn)口晶振，型號(hào)：F2016A，編碼為：F2016A-30-50-D-30-F-26.000MHz，精度：±30ppm，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率為：26.000MHz，小體積晶振尺寸：2.0x1.6x0.45mm封裝，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，2016晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高性能，高質(zhì)量，高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線藍(lán)牙晶振，智能穿戴設(shè)備晶振，平板電腦晶振，智能手機(jī)晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。

F2016A-30-50‐D‐30‐F‐26.000MHz,2016mm,FCD-Tech超小型晶振,F2016A,智能穿戴設(shè)備晶振,產(chǎn)品特點(diǎn)：
超薄微型4焊盤SMD晶體封裝
完全密封型，金屬外殼密封在陶瓷板上
優(yōu)異的耐熱性和抗震性
頻率范圍16MHz-60MHz（基本模式）
初始穩(wěn)定性和溫度公差選項(xiàng)

F2016A-30-50‐D‐30‐F‐26.000MHz,2016mm,FCD-Tech超小型晶振,F2016A,智能穿戴設(shè)備晶振,參數(shù)表

Parameter	min.	typ.	max.	Unit	Condition
Frequency range	26			MHz
Vibration mode	AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C		±30		ppm	See options
vs. operating temperature range		±30		ppm	See options
operating temperature range	‐10		+60	°C	See options
Equivalent Series Resistance (ESR)	See table 1
Load Capacitance (CL)	Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)			3.5	pF
Drive Level			50	µW
Aging			±2	ppm	At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance	500			M?	@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)	2.0 x 1.6 x 0.45			mm
Soldering Condition	260°C, 10 sec x 2 max.
Packing	3,000 pcs./reel

F2016A-30-50‐D‐30‐F‐26.000MHz,2016mm,FCD-Tech超小型晶振,F2016A,智能穿戴設(shè)備晶振,尺寸圖

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